E00109 - SEMI E1.9 - 300 mmウェーハ搬送および保管用ウェーハカセットの機械仕様

本スタンダードは，global Physical Interfaces & Carriers Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年12月24日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2012年5月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1994年発行。前版は2006年7月発行。 　 注意: 本文書は，編集上の修正を伴い，再承認された。 　 本スタンダードは，IC製造工場において300 mm径ウェーハの搬送および保管に使用されるカセットを規定する。これには，手動・自動両方の搬送用途と同様にプロセス装置におけるウェーハの高速取り出しも含まれる。 　 本スタンダードが意図しているのは，すべてのメカニカルインタフェースにておいて，モジュール性と互換性を確保しながら，技術革新を妨げないよう最小レベルの仕様を定めることである。本仕様におけるほとんどの要求事項は，最大および最小の寸法という形をとっており，表面仕様が要求されることはほとんどない。カセットに対するメカニカルインタフェースだけが規定されており，材料に対する要求事項やパーティクルなどの汚染限度は示されていない。しかしながら，金属製や射出成型プラスチック製のカセットの両方がスタンダードに適合して製造できるように，本スタンダードは作成されている。 　 カセットは次の構成部分と付加構造よりなる。"†"印は取り外し不能な（ノンリムーバブル）カセットに必要な構成部分や構造を示す（カッコ内は個数を示す）。 　 凡例： 要求される構造 オプション構造 トップドメイン　（1） 光学ウェーハセンシングパス　（2） ロボティックハンドリングフランジ（オプション）　（4） トップカセットIDタグ領域（オプション）　（1） サイドドメイン（2または4）（必要な場合，前面に2，裏面に2） 10 mmのウェーハピッチの（13枚または25枚用）ウェーハ支持機構　† 各前方サイドドメイン上の光学カセットセンシングホール　（1） 前方右サイドドメイン上のカセットIDタグ領域（オプショ