G00100 - SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造

注意：「Current」のステータスを維持するための条件が現時点で満たされていないため、このスタンダードまたは安全ガイドラインは「Inactive」ステータスとなっています。「Inactive」のスタンダードまたは安全ガイドラインはSEMIから入手可能であり、引き続き有効です。注意：本文書は、1996年、全面的に書き換えられた。 本仕様は，CerDIPパッケージ構造に使用される構成部品（ベース，ウィンドウフレーム，及びキャップ）及びサブアセンブリ（ベースとウィンドウフレーム間に挟まれて取り付けられたリードフレーム）用の材料及び受け入れ検査基準を定義する。 本仕様は，以下のどちらかの組合せを持つ全てのCerDIP（デュアルインライン）パッケージに適用される：· 2枚のセラミック片，つまり，ベースとウィンドウフレーム間に挟まれて，さらに，はんだガラス層で封止されたリードフレームと，同様の封止材を持つキャップ· セラミックベース上のはんだガラス中に取り付けられたリードフレームと，同様のガラス封止層を持つキャップ Referenced SEMI Standards SEMI G2 — Specification Metallic Leadframes for Cer-Dip Packages SEMI G20 — Specification Lead Finishes for Plastic Packages (Active Devices only) SEMI G23 — Test Method Measuring the Inductance of Package Leads SEMI G24 — Test Method Measuring the Lead-to-Lead and Loading Capacitance of Package Leads SEMI G25 — Test Method Measuring the Resistance of Package Leads SEMI G30 — Test Method Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements of Ceramic Packages