G00900 - SEMI G9 - 仕様　スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム

この仕様はプラスチックモールド・デュアルインライン半導体パッケージ用リードフレームのプレス製法に関するものである。パッケージング技術者，リードフレームスタンピングメーカー，及びモールド関連業者の設計基準となるよう定められてあり，自動ボンディングの必要事項に合致する様定められている。　Referenced SEMI StandardsSEMI G4 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Stamped Leadframes SEMI G10 — Standard Method of Mechanical Measurement SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes