G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1980年発行。前版は1997年発行。 　 注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。 　 この仕様はエッチング工程を経て製造されるプラスチックモールド半導体パッケージのDIPリードフレームの製造に関するものである。これはパッケージング技術者，エッチングメーカー，そしてモールド関連業者にとっての設計のガイドラインであり，自動ボンダーの要求に適合するように作成されたものである。 　 Referenced SEMI Standards SEMI G10 — Standard Method for Mechanical Measurement of Plastic Package Leadframes SEMI G18 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Material Used in the Production of Etched Leadframes