G02300 - SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法
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本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1980年発行。前版は1996年9月発行。 この試験方法は，半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスの測定法について記載する。 Referenced SEMI StandardsNone.
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