G02800 - SEMI G28 - プラスチックモールドS.O.パッケージのリードフレームのための仕様

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1986年発行。前版は1997年9月発行。 　 注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。 　 本仕様は，プラスチックモールドS.O.パッケージのプレス形成リードフレームのための受入基準を定める。 　 Referenced SEMI Standards SEMI G4 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials used in the Production of Stamped Leadframes SEMI G9 — Specification for Stamped Leadframes for Plastic Molded Dual-In-Line Semiconductor Packages SEMI G10 — Standard Method for Mechanical Measurement for Plastic Package Leadframes SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes