G05600 - SEMI G56 - リードフレーム銀めっき厚さの測定方法

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1993年発行。前版は2002年3月発行。 　 注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。 　 用途 － この試験方法は，サプライヤではプロセスコントロールや出荷検査，ユーザ側では受け入れ検査に使用される。 　 単位 － この標準試験方法では，SI単位を使用する。 　 Referenced SEMI StandardsNone.