M02000 - SEMI M20 - ウェーハ座標システムの確立の作業方法

NOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version. 免責事項：　このSEMIスタンダードは，投票により作成された英語版が正式なものであり，日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます｡ SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております（「すべきである」「しなければならない」について等）。   先端デバイス製造に現在用いられているプロセスシステムはプロセスの前にウェーハを回転させ，x-y位置付けをするためのアライメント機構を使用している。これらの多くは，ウェーハ周辺部を走査し，ウェーハ表面の幾何学的中心を決めている。これは多種のアライナーを混用するファブにおいてウェーハ間直径バラツキの影響を最小化するために，ステッピングアラアイナーに最も多く見られることである。同様の中心基準のサブシステムが多くの特性評価システムに見られる。ウェーハの座標システムは，サイト，パターン，またはマッピング配置の様な他の座標システムがウェーハ表面の物理的位置を参照する方法を提供する。   もしアレイの点がウェーハのフロント表面上にある場合には，唯一xおよびy（またはrおよびq）座標が適切である。半導体材料およびデバイス製造において，自動プロセシング，テスト，または評価設備がウェーハ上の位置の認識ないし位置決めをするためのウェーハ上の位置を，曖昧さを排除して記述することがますます重要になってきている。例えば，評価装置は，プロセッシングの前あるいは後で発見される欠陥や異常部の有無とデバイス歩留まりバラツキとの関連付けのため，ウェーハ上に認められる欠陥や異常部の正確な位置を報告する必要がある。ウェーハ座標システムは，注目する各点の座標位置を確立するために，そして歩留まり解析座標システムへの変換により，ダイ