G03200 - SEMI G32 - カプセルなし熱抵抗測定用チップのガイドライン

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1994年発行。 　 注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。 　 審査試験用の標準熱試験チップの設計に関する推奨条件について詳述する。試験チップのデータ形式の例を付属書1に示した。コンピュータでさまざまな基板構成のシュミレーションを行って得た結果に基づき（§　エラー! 参照元が見つかりません。），VLSIパッケージ評価のための熱抵抗測定用チップの設計に関して以下の要件を推奨する（§　3.2）。 　 Referenced SEMI StandardsNone.