G03800 - SEMI G38 - 静止空気および強制風冷によるICパッケージのジャンクション部周囲間の熱抵抗の測定法

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1987年発行。前版は2004年11月発行。 　 注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。 　 この検査は，熱抵抗測定用チップを用いてICパッケージの熱抵抗を測定する方法に適用する。この検査方法は，静止空気および強制風冷状態のジャンクションとパッケージ周囲との間の熱抵抗を測定するものである。 　 Referenced SEMI Standards SEMI G32 — Guideline for Unencapsulated Thermal Test Chip SEMI G42 — Specification for Thermal Test Board Standardization for Measuring Junction-to-Ambient Thermal Resistance of Semiconductor Packages