G05500 - SEMI G55 - リードフレーム銀めっき光沢度の測定方法
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本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1993年発行。前版は2004年11月発行。 注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。 用途 － この測定法は，サプライヤではプロセスコントロールや出荷検査，ユーザ側では受け入れ検査に使用される。 Referenced SEMI Standards SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes
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