P02800 - SEMI P28 - 集積回路製造用オーバーレイ計測テストパターン

NOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version. 免責事項： このSEMIスタンダードは，投票により作成された英語版が正式なものであり，日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます｡ SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております（「すべきである」「しなければならない」について等）。 本スタンダードは，global Micropatterning Committeeで技術的に承認されている。現版は2007年4月25日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2007年6月にwww.semi.orgで。初版は1996年に発行された。 NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status because the conditions to maintain Current Status have not been met. Inactive Standards or Safety Guidelines are available from SEMI and continue to be valid for use. 本仕様書は，集積回路（IC）製造において，マイクロパターニング装置やプロセスを評価し，テストするために，計測器ユーザによって使用される数個の標準オーバーレイ計測パターンを定義する。これらのオーバーレイセルは，製造プロセス中に，基板上に任意のパターニング方法で配置される。標準オーバーレイパターンの使用は，自動計測装置の業界内での一貫した使用を規定しようとするものである。 本仕様書は，テストパターンの総合的なデザインを規