M08000 - SEMI M80 - 450 mmウェーハの搬送および出荷用フロントオープニング・シッピングボックスの機械仕様

免責事項： このSEMIスタンダードは，投票により作成された英語版が正式なものであり，日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます｡ SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております（「すべきである」「しなければならない」について等）。 本スタンダードは，Silicon Wafer Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2014年1月24日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2014年5月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は2011年11月発行。前版は2012年8月発行。 本スタンダードは，ウェーハの品質を維持しながら，ウェーハサプライヤから顧客（主にIC製造者）へ450 mm径ウェーハを搬送するのに使用されるフロントオープニングシッピングボックス（front-opening shipping Box: FOSB）を規定する。 本スタンダードが意図しているのは，すべてのメカニカルインタフェースにおいて，相互運用性を確保しながら，技術革新を妨げないよう最小レベルの仕様を定めることである。 本スタンダードが想定しているのは，450 FOSBはシリコン供給者において検査後ベアウェーハが450 FOSBに詰められ，また，デバイスメーカーにおいて受け入れ，検査，および 他のキャリアに詰めかえる工程に使われることであり，IC製造プロセス工程で使うことは想定していない。ウェーハは自動化された装置によって450 FOSBから450 FOUPに詰め替えられることが望ましい。 Referenced SEMI StandardsSEMI E144 — Specification for RF Air Interface Between RFID Tags in Carriers and RFID Reader in Semiconductor Production and Material Handling Equipment SEMI E154 — Mechanical Interface Specification for 450 mm Load Port SEMI E158 — Mechanical Specification for FAB Wafer Carrier Used to Transport and Store 450 mm Wafers (450 FOUP) and Kinematic Coupling SEMI M74 — Specification for 450 mm Diameter Mechanical Handling Polished Wafers